承載帶簡稱載帶英文名稱Carrier tape,載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管、手機屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。
   SMT元件的發(fā)展及與載帶的關系,在上個世紀SMT表面安裝技術的出現(xiàn)使電子產品產生巨大的變革。目前絕大多數(shù)PCB或多或少采用了這項低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產技術。SMT被廣泛采用促進了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時人們對手機、電腦等電子產品的小體積、多功能的要求.更促進了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。除其它運輸載體如托盤,塑管等外.SMD元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所需的運輸載體——SMD載帶系統(tǒng)。從保護、經(jīng)濟、容量等方面考慮.載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢:這就是為什么在SMT生產線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對載帶系統(tǒng)的要求:
      1. 首先,對載帶提出了高精度的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長引腳變成SMD后體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來,0201封裝將會被大量采用。在SMT設備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設備。這些元器件的小型化帶動了載帶系統(tǒng)的變化。
      2. 其次,SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快,1個周期已小于0.09秒,對載體的強度提出高耐拉強度的要求
      3. 其三,對成本降低,提高密度包裝提出要求,包裝間距2mm通常為4mm
      4. 最后,防靜電保護,由于元器件非常小,很容易被靜電吸附,導致SMT機取不到元器件或出現(xiàn)元器件側立翻轉等情況。