承載帶簡(jiǎn)稱載帶英文名稱Carrier tape,載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管、手機(jī)屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。
   SMT元件的發(fā)展及與載帶的關(guān)系,在上個(gè)世紀(jì)SMT表面安裝技術(shù)的出現(xiàn)使電子產(chǎn)品產(chǎn)生巨大的變革。目前絕大多數(shù)PCB或多或少采用了這項(xiàng)低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產(chǎn)技術(shù)。SMT被廣泛采用促進(jìn)了SMD表面安裝器件的發(fā)展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然,同時(shí)人們對(duì)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品的小體積、多功能的要求.更促進(jìn)了SMD元器向高集成、小型化發(fā)展。除其它運(yùn)輸載體如托盤,塑管等外.SMD元器件還必須要有能夠在SMT機(jī)上被高速自動(dòng)化運(yùn)用所需的運(yùn)輸載體——SMD載帶系統(tǒng)。從保護(hù)、經(jīng)濟(jì)、容量等方面考慮.載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì):這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對(duì)載帶系統(tǒng)的要求:
      1. 首先,對(duì)載帶提出了高精度的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長(zhǎng)引腳變成SMD后體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來(lái),0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。
      2. 其次,SMT機(jī)器取放元器件及分立元器件的速度越來(lái)越快,1個(gè)周期已小于0.09秒,對(duì)載體的強(qiáng)度提出高耐拉強(qiáng)度的要求
      3. 其三,對(duì)成本降低,提高密度包裝提出要求,包裝間距2mm通常為4mm
      4. 最后,防靜電保護(hù),由于元器件非常小,很容易被靜電吸附,導(dǎo)致SMT機(jī)取不到元器件或出現(xiàn)元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)等情況。