屏蔽罩載帶封裝時(shí)主要考慮的因素 屏蔽罩載帶封裝時(shí)主要考慮的因素： 

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近 1：1 

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能 

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU 的性能直接影響 計(jì)算機(jī)的整體性能。

而 CPU 制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是 CPU 的封裝技術(shù)，采 用不同封裝技術(shù)的 CPU，在性能上存在較大差距。

只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美 的 CPU 產(chǎn)品。

屏蔽罩載帶指的廣泛應(yīng)用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、 繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等 SMT 電子元件的包裝的塑膠載體。

屏蔽罩載帶的種類： 按照載帶的用途可以分為：IC 專用載帶、晶體管專用載帶、貼片 LED 專用載帶、貼片 電 感 專 用 載 帶 、 綜 合 類 SMD 載 帶 、 貼 片 電 容 專 用 載 帶 、 SMT 連 接 器 專 用 載 帶 等 按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS 載帶、ABS 載帶、PET 載帶、PC 載帶、HIPS 載帶、PE 載帶 等